后段一站式服务
后段一站式服务
盛世嘉文为客户提供从晶圆生产制造到单颗芯片封测服务。。。。
盛世嘉文和世界领先的各家封装测试厂合作，，，为客户提供完整的后段封测服务：晶圆凸块（Bumping），，，晶圆级尺寸封装（Wafer Level Package），，，芯片级尺寸封装（Chip Scale Package）以及多种封装形式（Conventional Package），，，，晶圆和芯片测试服务（Testing）, 彩色滤光膜（On-chip Color Filter and Micro Lens）等等。。。。
外包优势
资深一站式管理
20年一站式后段外包管理经验
累积管理超1000+万片晶圆
整合质量体系
以Foundry质量管控标准管理从Fab到后段制程
一站式的异常调查处理
多样供应链渠道
管理超20家厂商，，，，囊括主流封测厂商及制程方案
可提供低成本or国际化供应链解决方案
优化技术方案
整体工程技术方案，，，支持平台及产品验证，，快速上量周期
体系化的 CPI 风险评估及验证流程，，技术规则，，，封装白皮书建立
灵活业务模式
灵活业务模式供客户选择，，一站式外包管理，，，物流管理等组合
多种价格方案匹配客户所需，，，，同时为客户提供灵活的库存管理
流畅生产计划
前后段无缝衔接计划体系，，，，灵活的前后段产能协调
简化中间环节物流操作，，，具有竞争力的生产和物流周期
合作伙伴
有任何后段工艺服务需求，，请联系盛世嘉文的销售团队。。。。
中芯后段服务
